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一键式装卸机壳 QCBU-M

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IMAO 今尾

#一键式装卸#工序更换
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机壳	・QCBU-M：S45C 无电解镍镀层・QCBU-M-SUS：SUS303

型号规格表

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型式	类型	适用基材厚度	d (+0.4/+0.2)	D (h9)	M	H	质量 (g)
型式	类型	适用基材厚度	d (+0.4/+0.2)	D (h9)	M	H	质量 (g)

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